구조해석, 파면 분석, 성분분석, SEM분석, 경도측정, 조도측정, 열물성측정, 면/선 저항측정, 내압시험, 동특성시험
∙ 외력이 가해질 때의 안전성을 해석 및 평가
∙ 외력을 받은 소재의 파면을 측정 및 분석
∙ 금속의 정성 분석(건식, 습식)
- 표면상의 미세영역과 형상을 관찰 및 분석 - 금속, 반도체 소자의 품질검사
∙ 소재 표면의 단단함 정도를 측정
∙ 소재 표면의 거칠기를 측정
∙ 금속의 열팽창계수, 열전도도, 비열을 측정
∙ 전기전도도를 이용해 면의 저항을 측정 ∙ 전기전도도를 이용해 선의 저항을 측정
∙ 부재 및 구조물에 압력을 가하여 견디는 정도를 측정
∙ 고무 소재에 진동을 가하여 나타나는 동특성 물성치를 측정 ∙ 고유진동수, 동강성, 손실계수 등
- 배율: 5~300,000 배 - Max. sample size: 130mm Diameter, height : 85mm - Stage range x: 0~100 mm, y: 0~50 mm, z: 5~65 mm
- 광학배율: 10 ~ 160 배 - CAM: 2000만화소
- 운용하중: 60kgf, 100kgf, 150kgf - 초기하중: 10kgf - 하중부가방식: 자동
- 측정범위: x축(17.5mm), z축(-200~160 or –7,900~6,300)㎛ - 측정속도: (0.25, 0.5, 0.75)mm/s - 측정압: 0.75mN or 4mN
- 최대 용량: 200 G - 온도범위:(40~230)℃
-전압/전류 범위: ±12V, ±650mA
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